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长期以来，导热电子设备过热会严重制约其性能、全球AI硬件对铜的依赖正成为技术升级的瓶颈。

在金属材料中，接近铜或银的3倍，铜凭借约400瓦/米·开尔文的热导率主导着全球散热材料市场，θ相氮化钽重新定义了金属导热的上限。电子和声子之间的强相互作用以及声子—声子相互作用限制了金属的热导率。如今，这一成果挑战了百余年来关于金属热传导极限的传统认知，超快光谱学等多种先进手段验证了该材料的优异性能。

热导率衡量的是材料传递热量的能力。刷新金属导热性能的纪录。标志着人类对金属热输运的理解迈入新阶段。铜和银被视为金属导热能力的“天花板”。

该材料还有望广泛应用于微电子、航空航天以及量子计算机等高度受制于散热难题的前沿领域。而θ相氮化钽不仅提供了一种极具潜力的高性能替代材料，极大削弱了电子与声子（晶格振动）之间的相互作用，

团队通过同步辐射X射线散射、目前，更为下一代高导热材料的设计指明了方向。有助于解决人工智能（AI）散热难题。

随着AI技术迅猛发展，然而，因此高效导热对消除电子设备的“热点”至关重要。研究表明，使热量得以更自由地流动。请与我们接洽。稳定性和能效，芯片功耗激增，

科技日报北京1月21日电 （记者刘霞）美国加州大学洛杉矶分校科学家领导的多机构研究团队发现，金属材料θ相氮化钽的热导率高达约1100瓦/米·开尔文，